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　　環氧樹脂固化劑展開很快。呈現了許多新式高功用固化劑。Shell公司開發的Epon HPT固化劑1061和1062，因分子結構中不含醚鍵，多含烴基，可前進耐水性、耐熱性，固化劑與雙酚A型環氧樹脂協作的固化物Tg可達207℃，吸水性1.4%～1.6%。Ajicure PN一31和PN一40為潛伏性固化劑;90℃以下安穩，90℃便可固化，用其制作的單組分環氧膠黏劑儲存期大于，9個月。

　　大日本油墨化學公司以苯酚、甲醛和三聚氰胺組成的含氮酚醛樹脂(ATN)，用作環氧樹脂的固化劑，具有出色的阻燃性，可達UL94 V-O級..以螺環二胺(ATU)與各種環氧化物及丙烯腈反應，制得的加成物室溫下為液體，用作環氧樹脂固化劑適用期長，計量要求不嚴峻，使用方便，幾乎無毒性。固化物堅韌，縮短率小，粘接強度高，拉伸強度65～80MPa，沖擊強度14～16kJ/㎡。

　　以四溴雙酚A雙(2一羥基乙基)醚與對硝基苯甲酰氯反應制得的芳醚酯二芳胺，用作環氧樹脂固化劑，固化物具有高強度、高耐性、高耐熱、低吸水性，拉伸強度95MPa，開裂伸長率>12%，吸水性<1.3%。日本近幾年開發了氫化甲基納迪克酸酐(H-MNA)，固化雙酚A環氧樹脂的為162℃，耐熱老化時間是MNA和MeTHPA的1.5 倍，在200℃經30d之后彎曲強度幾乎不變。為習氣電子封裝材料耐濕熱的要求，已開宣布多種耐濕熱固化劑，主要是含有酚醛樹脂的結構。Cibaeigy 公司開發的HardeneHY940為改性低分子聚酰胺潛伏性固化劑，與液體環氧樹脂混合后，室溫下有6個月的儲存期，100℃下呈現高反應性，具有優異的粘接性和力學功用。沈陽市東南化工研究所新近研制和生產出T-99超柔性多功用環氧固化劑，無色通明，無毒環保，可室溫或加熱固化環氧樹脂，其固化物開裂伸長率逾越200%，名列前茅，初次破解了一向令人困惑的胺類固化劑固化環氧樹脂的脆性難題，極大地拓寬了環氧樹脂膠黏劑的應用領域。

　　近年來，開發成功HTAC系列改性酸酐固化劑，由甲基四氫苯酐經改性制得，固化物的耐性和耐熱性優異(沖擊強度24kJ/㎡，玻璃化溫度Tg為120℃)。還研制成功耐候性增韌酸酐固化劑，系由甲基六氫苯酐增韌改性而得，分子結構中不存在雙鍵，具有出色的耐候性。Humtsman公司開發了一種新式快速聚醚胺固化劑JeffamineXTJ一590，固化速度比一般聚醚胺D一230快約4倍。可獨自或與一般聚醚胺混用固化環氧樹脂，其固化物色淺，具有較高的沖擊強度和耐熱沖擊性。Air Products公司新近推出水性環氧樹脂固化劑Anquanmine 721和731，具有優異的功用和環境友好性，用于混凝土防護性價比優。Gabril Perfrmailce Prducts 2008年推向市場GPM-830CB和GPM-890CB硫醇胺環氧固化劑，可前進對玻璃和金屬尤其是青銅和黃銅間的粘接力，GPM-830CB為黃褐色液體，中等黏度，與液態雙酚A型環氧樹脂協作后的凝膠時間為30min。